Appleは新たなMac向けSoC「M3/M3 Pro/M3 Max」を発表した。3nmプロセスを採用して、高速化と効率化が図られており、新たなレンダリング機能も採用されている。 M3は250億個のトランジスタと10コアGPUを搭載していて、M3 Proは370億個のトランジスタと12コアCPUと18コアGPUを持っている。そして、M3 Maxは920億個のトランジスタ、16コアCPUと40コアGPUを持っている。これらはAIの操作や高解像度のコンテンツ処理も可能だ。製造委託元は公表されていないが、3nmプロセス製品を提供できるのはTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing)のみと見られている。世界最大手の半導体ファウンドリであるTSMCは、常に他社に先駆けて最先端のプロセスを提供することで、高いシェアを維持し続けている。